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9月SEMICON  啟動「先進封裝製造聯盟」

▲籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動,深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題,全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑,為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。(圖/SEMI提供)

▲籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動,深入探討AI晶片先進封裝技術突破等重磅議題,全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑,為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。(圖/SEMI提供)

[NOWnews今日新聞] 隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩, SEMICON Taiwan 2025 將於9月8日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10日至12日正式開展。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於本屆展會正式啟動,全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,據SEMI最新數據,在 AI 強勁需求驅動下,先進製程產能預計將於 2028年創下每月產能 140 萬片的歷史新高;當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限,3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。

台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力,成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作,以及克服技術瓶頸,SEMI 積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」,將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務:串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準,以及加速技術升級與商轉,攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 (HIGS)、FOPLP 創新論壇與3DIC 全球高峰論壇,聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題,邀請日月光 、通 (Broadcom)、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達 (Nvidia)、索尼 (Sony)與台積電等領先企業。  

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正開放觀展購票,半導體產業人士即日至8月31日期間可申請免費觀展折扣碼;半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名,享有7折優惠。更多詳情報名資訊請見:官方網站

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