台積電證實　未來2年內退出氮化鎵業務

[NOWnews今日新聞] 不玩了！台積電近日傳出將於2027年正式退出氮化鎵晶圓代工業務，轉由晶圓代工廠力積電代工，推進業內領先的8吋晶圓矽基氮化鎵（GaN）技術生產，對此，台積電證實，表示經過全面評估後，考量到市場與長期業務策略，決定在未來2年內逐步退出氮化鎵業務。

台積電表示，該決定是基於市場與台積公司的長期業務策略，公司正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求。

台積電強調，仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值，而該項決定將不會影響之前公布的財務目標。

業界認為，台積電此舉凸顯陸系業者低價競爭對第三類半導體市場造成極大壓力；此外，台積電雖理解客戶困境，但不願降價搶單，加上GaN投片規模相對較小，獲利貢獻有限，因此選擇策略性退出。

另一方面，氮化鎵大廠納微半導體（Navitas）週二（1）日宣佈與力積電建立戰略合作夥伴關係，也讓力積電躋身輝達晶片代工供應鏈，力積電位於竹南科學園區的8B廠，將成為其100V至650V氮化鎵產品的主要生產基地。首批產品預計於今年第四季完成認證，其中100V系列產品計劃於2026年上半年在力積電正式投產，而原由台積電代工的650V產品則預計在未來一到兩年內逐步轉移。

據了解，納微半導體過去是台積電GaN業務的最大客戶，其每月投片量甚至佔台積電GaN總產能的一半或更多。市場普遍估計，隨著台積電的策略轉變，力積電無疑將成為台積電退出氮化鎵市場的最大受惠者。

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