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GIS反彈 CW Laser封測明年上半年將量產

▲GIS-KY今(29)日表示,4月、5月營收受到記憶體供給吃緊、終端客戶拉貨偏弱影響。(圖/記者李青縈攝)

▲GIS-KY今(29)日表示,4月、5月營收受到記憶體供給吃緊、終端客戶拉貨偏弱影響。(圖/記者李青縈攝)

[NOWNEWS今日新聞] GIS-KY今(29)日舉行線上法說會,股價29日盤中反彈,一度上漲至71.5元。公司表示,4月、5月營收受到記憶體供給吃緊、終端客戶拉貨偏弱影響,但轉型產品已逐步推進,其中連續波雷射光源(CW Laser)封裝與測試業務,預計明年上半年量產。

瞄準光通訊封測

GIS-KY代理發言人蔡明宏指出,公司布局的重點在CW Laser的封裝與測試。隨資料傳輸頻寬提高,市場對雷射光源的要求增加,相關製程檢測及光學品質控管的技術門檻也隨之拉高。

財務長林原平則提到,GIS-KY過去長期累積指紋辨識電容式產品的封測經驗,成為此次切入雷射封測的基礎;若量產時程順利,預計明年上半年可望開始帶來實質營收。

GIS-KY持續推動觸控顯示一體整合模組(TDM),產品主要用於車輛儀表板及中控台,車載業務去年約占營收3%至4%,隨部分客戶訂單擴大,今年占比可望超過5%。

越南建第二基地

GIS-KY正加快越南第二生產基地的建置,以配合客戶需求及供應鏈協同,並分散營運風險。

GIS-KY將投入轉型產品開發及量產前準備,主要布局涵蓋光通訊、車載、Micro LED、AR眼鏡等,而光波導模組已於上半年小量出貨,今年資本支出預計維持50億元至60億元。

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