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先進半導體基地動土 打造12吋半導體試產線
▲經濟部「先進半導體研發基地」今（10）日於工研院中興院區舉行動土典禮，產官研代表皆踴躍出席致賀，展現從中央到地方對基地開發的高度期待。前排左起為經濟部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、行政院長卓榮泰、新竹縣長楊文科。（圖／工研院提供）
- 記者鍾泓良／台北報導 2026-02-10 16:38
[NOWnews今日新聞] 經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻。
經濟部部長龔明鑫表示，「先進半導體研發基地」，主要服務中小型 IC 設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。
未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。
經濟部技術司表示，為佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部建置三大試產線及一座「檢量測驗證實驗室」強化研發韌性與自主技術。本次基地中將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工、2028年第一季起陸續啟用，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。
完工後將提供28至90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。
