免除基板　國研院推晶片級先進封裝研發平台

[NOWnews今日新聞] 半導體正式邁入後摩爾定律時代、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院董事長吳誠文表示，晶圓在學術研究使用有其限制，因此打造晶片整合、封裝、先進封裝平台，讓學界跟產業可以驗證產品。

國家實驗研究院今（13）日發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段。台灣半導體研究中心主任劉建男說，摩爾定律有極限，傳統單一大型晶片為核心的系統單晶片（SoC）設計，必須採用單一製程但隨著效能發展下，面臨良率下降、成本變高等限制。

劉建男用蓋房子比喻，平房不夠住就往高樓大廈發展，因此晶片開始異質整合的先進封裝技術，把處理器、記憶體、高速傳輸等不同功能的小晶片（chiplet）3D封裝整合，可依功能選擇最合適的製程，不僅有效提升良率、降低成本，更能大幅提升系統運算效能、頻寬與能源效率。然而，台積電CoWoS是最先進的封裝技術，但產能已經很滿，並且成本高，學界很難以此作雛型驗證。

半導體中心副主任莊英宗介紹，「晶片級先進封裝研發平台」提出去除基板的 CoCoB封裝架構，直接將中介層晶片與電路板連接，猶如把一大片鋼化玻璃放到鋪滿鵝卵石的地面上，卻仍需確保每一個接觸點都能精準連接；具備縮短訊號傳輸路徑、降低基板成本與製程複雜度兩項優勢。產業界認為去除基板的封裝架構，將是下一代AI晶片的重要發展方向。

此開放式研發平台，不僅能支援HPC所需的處理器與高頻寬記憶體整合，也可高度整合生醫、環境感測、光電、電源管理等多元異質晶片，特別適合用於雛型驗證與前瞻應用開發。目前已吸引來自國內外16個教授研究團隊參與，包括台大、清大、陽明交大、成大、中興、臺科大，以及美國史丹佛大學、加州大學、加拿大多倫多大學、德國慕尼黑工業大學等，投入AI運算、高頻通訊、感測、矽光子與電源晶片等多樣化晶片模組的設計與驗證。

吳誠文表示，此平台讓學界把學術成果轉化為可落地的產品，打破過去單一學校或公司難以獨自完成整合的困境。未來要串連主權AI把相關產業串接，上禮拜健康數據平台公司已經起步，要推動台灣邁向全民智慧生活圈。

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