童振源：台灣晶片實力持續拉大差距

[NOWnews今日新聞] 台灣駐新加坡代表童振源近日在臉書撰文指出，全球晶圓代工產業正快速走向高度集中，而台灣的技術與產能優勢在2025年第三季更加凸顯。他表示，全球先進製程競賽的差距正在持續擴大，台積電在營收、獲利以及先進製程市佔率上，均展現領先群雄的壓倒性優勢，使台灣在國際供應鏈中的戰略價值更加突出。

童振源引用TrendForce資料指出，台積電2025年第三季合併營收達331億美元，年增40.8%，寫下新高。七奈米以下製程貢獻營收比重達74％，毛利率維持在59.5%，淨利率達45.6%，展現其在良率、製程與供應鏈協作上的強大能力。

他提到，三星雖靠2奈米 GAA 製程展現追趕企圖，但整體市佔仍未回到高點；英特爾則透過出售 Altera 股權以及取得美國政府57億美元補助，加速重整製造能力；中芯國際雖有營收成長，但受限於無法取得 EUV 設備，其淨利率僅13.2%，與台積電差距明顯。

童振源強調，先進製程才是全球半導體競爭的核心戰場。根據工研院資料，台積電掌握全球53％的2奈米產能、3奈米更高達69％市佔，就連4至6奈米成熟度高的節點，台積電仍握有約85％市場份額，三星與中芯明顯落後。

童振源指出，台灣之所以能在全球供應鏈中保持關鍵地位，是因為完整的半導體生態系具有深厚競爭力。工研院統計顯示，2024年台灣 IC 設計產值達396億美元、全球市佔16.8%；晶圓代工市佔高達78.1%；封測占全球49%。展望2025年，IC 設計、製造與封測均將持續擴張，三大領域依舊維持全球領先。

他也指出，各國雖推出《晶片與科學法案》等政策希望強化本土產能，但中長期預測顯示，到2029年全球2至6奈米產能仍有61％落在台灣，美國僅約16％、韓國11％、日本7％，中國則僅1％。

童振源表示，台灣在新竹、台南、高雄形成的半導體聚落，加上工程人才密度，是其他國家在短期內難以複製的戰略優勢。他認為，全球晶圓代工產業正由「多方競逐」走向「技術與執行力主導的深度整合」，而台積電只要持續強化製程研發與穩定擴產，台灣的核心地位將更加穩固。

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