汎銓取得矽光子重要專利　2027營運拚新高峰

[NOWnews今日新聞] 汎銓董事長柳紀綸11日宣布，公司已完成矽光子與CPO（光學元件封裝）相關研發與量產分析技術，並取得台灣與日本的關鍵專利。

柳紀綸表示，汎銓過去累積了光學元件量測與失效分析的經驗，如今已能在CPO研發與量產過程中，提供完整的材料分析與故障機制支持，協助客戶跨越技術門檻。並強調，矽光子技術是突破高速傳輸瓶頸的重要關鍵，旗下專利聚焦於光子積體電路（PIC）內部波導分析，而非僅限於CPU封裝後的外部光源，這也讓汎銓在國際競爭中具備獨特優勢。

目前合作客戶涵蓋台灣最大晶片製造商與美國知名AI巨頭，雙方已簽署第二階段擴大合作計畫，預計9月中前完成建置，明年營收挹注可期。

汎銓美國矽谷新廠今年5月全面就緒，10月後可望貢獻業績；日本川崎廠於8月底通過消防檢查，10月起將正式投入營運；中國深圳廠則已在8月率先帶來營收。四大據點同步推進，為公司未來成長鋪路。

柳紀綸坦言，目前仍是投入期，短期財報不易反映成果，但隨著新廠陸續投產，第四季將開始展現效益，2026年營運有望迎來關鍵轉折，2027年更可能再創新高。

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