馬來西亞擬與美協商半導體關稅

[NOWnews今日新聞] 馬來西亞政府預計下週在東協（ASEAN）領袖峰會期間，與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）舉行會談，討論半導體等產業的關稅問題，並有望於峰會期間簽署相關協議。

馬來西亞官方媒體《馬新社》引述貿易部長東姑扎夫魯（Tengku Zafrul Aziz）指出，美方近期針對從馬來西亞出口至美國的商品課徵19%的關稅，儘管半導體產品暫時獲得豁免，但仍待美國國家安全單位最終調查結果。

路透社報導，美國總統川普8月曾提議對進口晶片課徵100%關稅，但強調不適用於已在美設廠或計畫設廠的企業。馬來西亞是全球第六大半導體出口國，若美國取消關稅豁免，恐重創馬國競爭力，並對全球供應鏈造成壓力。

東姑扎夫魯表示，他將與盧特尼克商討半導體及其他產業關稅議題，並在10月26日至28日於吉隆坡舉行的東協領袖峰會期間簽署最終協議。他強調，此舉有助馬來西亞在農業、工業、製造業等領域爭取更多美方貿易與投資合作。

據悉，其他多個東協成員國也預計在峰會期間與美國簽署雙邊貿易協議，細節將在會後公布。

目前美國對東南亞出口國課徵關稅多介於19%至20%，其中越南與印尼關稅達40%，新加坡則僅10%。馬來西亞盼藉此次談判，爭取更具彈性的稅率與長期合作機制，避免在美中科技戰中被邊緣化。

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